IC封测龙头厂日月光今日宣布获得Bosch Sensortec GmbH指定为主要的制造与技术合作伙伴，双方共同合作研发生产先进传感器元件，创造出传感器元件装置的新里程碑，成功地站稳市场地位。

日月光表示，藉由日月光研发的先进晶圆级封装技术，Bosch Sensortec已成功上市业界最小尺寸3轴微机电加速度计。此传感器的功能特色是将先进晶圆级芯片封装技术的芯片讯号转换为数位界面，这个技术可以应用在高整合度且低功耗的消费性电子产品。

随着物联网与智慧世界的新兴产品装置的广泛应用，传感器技术扮演不可或缺的角色，业界高度需要创新的IC封装解决方案，以满足高效能、效率与尺寸需求。

身为业界领导厂商，日月光是全球第一家晶圆级封装技术供应商，能提供的与裸晶尺寸大小相同的最小封装尺寸的芯片，该公司的晶圆级封装服务范围包括可选式客制化服务与高密度布线、超薄晶圆级芯片封装、低温制程、加强晶圆级封装结构及材料、晶圆级整合被动元件、3D晶圆级封装(3D WLPs)、晶圆级微机电(WL MEMS)和嵌入式芯片封装的相关技术。

Bosch Sensortec GmbH财务长Wolfgang Lohner表示，跨入最新传感器技术领域，需要信赖且可靠的合作伙伴，能有效的协助我们技术和制造能力，以因应快速变化市场与产品上市时程，日月光成功地提供技术与制造服务，让公司才能快速将产品提供给客户，进而推展到全球市场。

日月光欧洲业务暨营销副总裁Fuyu Shih表示，随着半导体芯片发展渐趋微型化，日月光以创新材料以及制程技术研发出特有的封装技术并也针对客户群需求持续发展高度复杂的技术来扩展我们的封装产品组合。

Fuyu Shih进一步指出，日月光与Bosch Sensortec的策略合作是晶圆级芯片封装(WLCSP)和硅穿孔(TSV)两项主要关键的高阶技术，透过双方的创新及创意上的理念，共同研发产品的整合性、行动性和可靠性相关的需求。